印制电路板是组装电子零件用的基板，是电子科技类产品的关键互连件，也是电子元器件电气连接的载体，绝大多数电子设备及产品均需配备，被称为“电子科技类产品之母”。PCB行业下游应用广泛，应用领域几乎涉及所有的电子科技类产品，主要涵盖通信、消费电子、汽车电子、服务器、工控、医疗、航空航天等行业。PCB行业的成长与下游电子信息产业的发展势头紧密关联，两者相互促进。随着应用终端等向智能化、轻薄化、多功能、高性能方向发展，PCB产品高阶化趋势越发明显。

  报告期内，全球经济缓慢复苏，发达经济体增长乏力，PCB行业终端需求疲软，下游渠道持续调整库存。叠加多种因素影响下，Prismark预计2023年全球PCB产值同比下降9.3%，总产值约741.39亿美元。

  从中长久来看，PCB行业仍有向上发展的韧性与机遇。随着人工智能、无人驾驶、智能穿戴等新兴技术的兴起与应用，高频、高速、低损耗等高性能PCB板的需求将增加，有望推动行业新一轮成长。Prismark预计全球PCB产值将从2022年的817.4亿美元上升至2027年的983.88亿美元，2022-2027年的复合增长率达到3.8%。其中，中国仍是全球PCB最主要的生产地。

  与传统汽车相比，新能源汽车电子程度较高，PCB用量是传统能源车的数倍，加上无人驾驶、智能网联等新兴技术对PCB性能要求更高，高频高速PCB需求增加，从量价双向促使新能源汽车单车价值量的提升。据EVsale数据，2022年全球新能源汽车销量已达到1082万辆，预计2026年实现销量3380万辆，2022-2027年复合增长率达25.6%，新能源汽车销量持续提升，极大提高对车用PCB的需求。根据Prismark预测，汽车电子PCB2027年产值将达123.81亿美元，2022-2027年复合增长率为5.7%，在主要下游应用领域的增速排名第二。

  以ChatGPT为代表的人工智能内容自动生成技术，其应用与发展离不开巨大的算力支撑，而高算力需求对PCB的材料、层数以及加工工艺提出更高的要求。传统服务器PCB层数一般低于16层，而AI服务器PCB层数在20-28层，同时材料一般在超低损耗等级以上，AI服务器的PCB价值量也对应上升，价值量明显高于传统服务器。据TrendForce数据，2022年AI服务器出货量约13万台，占整体服务器比重近1%，预计到2027年全球出货量将超25万台，2023-2027年复合增长率达12.2%。根据Prismark预测，服务器/存储PCB2027年产值达到142.01亿美元，2022-2027复合增速达到7.6%，在主要下游应用领域的增速排名第一。

  随着AI、数据中心、VR/AR、新能源汽车与智能驾驶等产业的创新发展，下游应用领域对PCB的性能提出了更高的要求，如高频、高速、高压、耐热、低损耗等。根据Prismark预测，全球PCB产值2022-2027年复合增长率达到3.8%，2027年全球PCB产值达983.88亿美元，其中18+多层板、HDI、封装基板增速较快，2022-2027年复合增长率预计分别达4.4%、4.4%和5.1%。从产值来看，多层板为最主要的产品类别，2022年多层板产值达298.46亿美元，占总产值的36.5%，2027年多层板产值达352.35亿美元，占总产值的35.8%。

  经过多年发展，公司已发展成为中国PCB行业的先进企业之一，通过与国内外有名的公司的稳定合作，公司在国际市场树立了良好的品牌形象，形成了较高的市场知名度及认可度，因此在国内外市场均具有较强的竞争力。根据Prismark发布的2022年全球前100名PCB制造商排名榜中，公司排名第36名，比2021年上升2名；mation发布的2021年全世界汽车用PCB供应商排行榜，公司排名15名；根据中国印制电路协会（CPCA）公布的《第二十二届（2022年）中国电子电路行业排行榜》，公司排名第18位，较前次上升4名；公司（多层板、HDI）项目入选国家工信部发布的符合《印制电路板行业规范条件》企业名单，显示了国家层面对公司生产的基本工艺和技术的充分肯定，对公司未来的持续发展具备极其重大意义。

  公司主营业务为各类印制电路板（PCB）的研发、生产与销售。公司产品涉及四大类：高多层硬板，高精密互连HDI，软板（FPC）、软硬结合板（含HDI）和金属基板。大范围的应用于汽车电子、高端消费电子、风光储、计算机及相关设备、工业控制、通信及医疗设施等领域。公司自成立以来一直从事印制电路板的研发、生产及销售，主营业务及产品未出现重大变化。

  报告期内，受外部环境影响，行业短期承压，根据Prismarks多个方面数据显示，预计2023年消费电子、计算机的需求将下降，汽车电子、军工航天、医疗、工控需求仍保持上升。目前，公司产品下游应用领域中，汽车电子份额占比最高，特别是新能源汽车电子近年业务迅速增加，很好地为公司业绩提供了支撑；在巩固优势业务地位的同时公司也在大力拓展风力、光伏及储能相关这类的产品的PCB业务，并已取得了较好的进展，随着化石能源价格上升以及国内双碳战略的影响加深，能预见此类化石能源替代产品的需求将会明显提升。

  公司建立完善的《供应商月度/年度评估指引》及《新物料试用运作程序》流程，首先由采购部开发组根据各类物料特性要求初步筛选物料供应商，其后由中央技术中心对相关供应商的物料来测试、试用及统筹评估，品管、制造、采购部门参与评估，同时安排至供应商现场做评估审核。物料经试用及评审合格后列入公司的《合格供应商一览表》，在双方合作过程中对合格供应商的表现进行定期评价和管理。同时对物料供应均储备后备供应资源，建立完善的物料供应链体系，规避物料供应风险。

  公司设立采购部，负责对公司的所有原材料和辅助原材料的采购进行统筹管理，主要职能包括制定采购流程和制度，供应商的选择和采购价格的控制等。在双方合作前，公司与供应商签订基础采购供应协议，约定好物料品质标准、交货方式、货款结算、支付方式等权责要求。公司制定的《采购程序》管理制度，明确规定了物料采购流程及合同的签订评审要求，物料的采购申请及审批权限，强化对物料价格审批、物料请购、采购审批、验收付款等环节的控制；并将采购作业流程从物料申请、价格录入、价格审核、订单审核全部通过公司Oracle ERP系统中采购平台实行信息系统化操作，严格避免人为操作失误造成公司不必要的损失，达到内部采购信息流转和采购流程规范管理要求。

  对于覆铜板、半固化片材料，公司按实际收到的客户订单或客户提供的订单预测，进行物料计划采购，合理控制库存；对于铜箔、干膜、油墨、金盐、铜球及其它通用材料，按公司工艺部提供的物料BOM耗量标准，结合订单情况核算预计耗用量进行采购；对于非常用规格型号或特殊的材料，按照每个客户订单需求耗用情况做采购，达到材料库存合理控制的目的。

  线路板是按照每个客户产品设计生产的定制化产品而非标准件产品，基于这一特点，公司的产销模式是“以销定产、产销协同”。对此，公司基于OracleERP系统建立形成一套快速高效的订单处理流程，以便公司依据客户订单来组织安排生产。计划物控中心对订单的生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调各工厂产能和采购、仓库、公用设施和环保处理等各有关部门，保障生产有序进行。

  公司目前拥有两个生产基地，分别位于广东省鹤山市和珠海市。位于鹤山市的生产主体是世运电路和全资子公司世安电子，处于同一工业园区相邻厂房，其中世运电路拥有多年的PCB生产经验，积累了较强的工厂管理经验和员工人才队伍，以及较丰富的客户群体基础，世安电子为2018年建成投产的自动化工厂，逐步扩大先进制造产能，同一园区成熟管理体系与专业生产制造技术的协同增效，更充分地利用客户和供应链资源，优化制造成本，推动新增产能与产品结构升级以满足业务发展需要。位于珠海市的生产主体是奈电科技，奈电科技主要是做柔性电路板和软硬结合板的生产制造业务，能更加进一步完善公司整体的产能结构。

  印制电路板属于定制量产产品，公司采取买断式直接销售模式，包括：计算机显示终端（终端产品制造商）直接向公司下单交易，及计算机显示终端通过下游部件供应商向公司下单交易两种方式。这两种方式下，计算机显示终端都会参与PCB供应商全球寻源的筛选，明确双方固定的供货关系，并就PCB定制产品的细节与PCB供应商展开密切沟通，最后才下单交易。

  公司市场营销中心主要负责开拓和维护客户合作伙伴关系、接受订单和管理交货等。公司依据行业的经营特点及主要市场分布特点，市场部采用分区域的组织架构模式，其中国外市场在美国、欧洲、日本、韩国、新加坡都设有销售团队，构建成就近服务客户的销售团队网络，积极维护和开拓海外市场。在服务海外市场的同时，公司也看到国内电子科技类产品行业的蓬勃发展的新趋势，积极布局国内市场开发，已取得一定大客户开发成效。

  经过多年发展，公司凭借先进的技术、高质量的产品和专业的服务，已与国内外众多知名品牌商建立了长期稳定的合作伙伴关系，公司近年获得客户的认可有“首选供应商”、“最佳质量奖”、“战略合作伙伴”、“杰出供应商”、“品质伙伴奖”等。公司产品在国际市场同种类型的产品中具备较强的竞争力，公司80%以上的产品出口到国外，直接面向国际大规模的公司销售。在国际市场方面，公司已进入Jabil（捷普）、Flextronics（伟创力）、Diehl（代傲）、Panasonic（松下）、Pegatron（和硕）、Quanta（广达）等一批国际有名的公司的供应商体系。特别在汽车电子领域上，公司深耕汽车PCB业务多年，自2012年开始进一步延伸至新能源汽车领域，以良好的产品的质量及快速的响应服务赢得客户和市场的认可，在汽车PCB领域积累了众多优质客户。上述客户具备较高且成熟的合格供应商选择标准，通过其合格供应商资质认证的企业将被纳入到其供应链体系进行长期合作，不易更换。

  报告期内，公司实现营业收入21.51亿元，比上年同期减少2.32%；归属于上市公司股东的净利润1.96亿元，比上年同期增长47.3%。主要影响因素如下：

  报告期内，公司营业收入小幅下降，主要受终端需求疲软，下游渠道持续调整库存影响；归属于上市公司股东的净利润同比大幅度增长，主要有以下三方面的因素：1、得益于公司产品结构的持续优化，高的附加价值产品比重增加，产品平均单价提高，使公司毛利润逐步提升；2、公司海外销售占比较高，收入大部分以美元结算，报告期内尤其是第二季度人民币兑美元汇率下降，公司汇兑收益有一定的增加；3、报告期部分主要原材料市场行情报价也出现了不同程度的下降，使公司单位产品成本同比下降。二、经营情况的讨论与分析

  2023年上半年，美国及欧洲等主要经济体货币政策继续收紧，俄乌冲突持续，全球经济发展形势依然处于不稳定状态。PCB行业与宏观经济发展息息相关，2023年上半年PCB市场同样面临着整体需求下行、行业竞争加剧等挑战。

  面对挑战，公司始终秉承“诚信为本，共创辉煌”的经营理念与客户保持紧密合作，坚持以客户为中心，为客户提供更优质的产品与服务，坚持向经营要效益，持续提升生产管理上的水准、研发技术水平，提升经营质量。报告期内，公司实现营业收入21.51亿元，比上年同期减少2.32%；归属于上市公司股东的净利润1.96亿元，比上年同期增长47.3%。

  公司深耕PCB行业多年，积累了大量优质稳定的海外客户资源，为公司开拓市场提供了良好的基础。近年为提升客户认证效率，公司市场营销中心增加视像会议、视频、照片等多种非现场认证方式，安排销售人员到国外与客户面对面交流，并积极参加国内外相关的行业展会，以上工作得到了客户的认可。报告期内，公司市场营销中心积极拓展海外市场，一方面挖潜现有客户的真实需求，通过引入新产品、新料号，一直在优化公司产品结构，另一方面持续开拓新客户，成功通过了三星（Samsung）等客户的认证。另外，公司前期取得认证的客户中，夏普（SHARP）、柯尼卡美能达（KonicaMinolta）、安费诺（Amphenol）等客户的产品已经实现量产。

  近年来随着国内科技产业的蓬勃发展，国内市场已成为全世界最重要的电子科技类产品产销市场，公司凭借海外新能源汽车PCB领域的先发优势，进一步延伸布局国内新能源PCB市场，目前已经取得一定的成效。报告期公司积极导入国内汽车计算机显示终端，其中蔚来智能座舱项目获得定点及进入量产供应，无人驾驶项目获得定点，理想无人驾驶和车身域控制器项目已获定点，上汽本田车载通信模组项目已获定点，上述客户均处于新产品导入阶段；公司通过百度无人驾驶认证，积极发展无人驾驶PCB市场。此外，公司继续加深与存量客户的业务合作，报告期内公司与广汽集团旗下汽车零部件公司在车身域控制器及智能座舱域控制器已经实现量产；在去年成为长城汽车601633）集团旗下汽车零部件公司的重要供应商合作伙伴后，双方保持紧密合作，报告期内新能源汽车的电机控制板、驱动板、集成板、电机、电控系统相关电路板已经量产，正在积极导入动力电池和储能电池产品；与小鹏汽车的合作进一步加深，智能座舱域控制器和三电项目已经实现量产。

  目前，公司已在汽车电子、消费电子、工业控制等领域与部分国内一线品牌客户开展技术交流和新产品研发验证，部分前期开发的产品已经实现量产。未来，公司将以新能源汽车作为国内市场的着力点，努力抓住国内市场的发展机遇，走国内市场、海外市场双轮驱动的市场路线。

  公司深耕汽车电子领域多年，汽车应用市场是公司目前最大的销售业务板块。由于汽车复杂的工作环境，车用PCB对可靠性、稳定性的要求极高，导致车用PCB准入门槛高，必须要经过客户一系列的验证测试，认证周期长，所以市场开拓工作必须提前谋划、提前布局。报告期，公司充分的利用在汽车PCB领域已积累的经验和资源，把握新能源汽车加快速度进行发展的机遇，紧紧追随终端汽车客户向新能源车转化的步伐，积极开拓新能源汽车市场，汽车PCB份额占比进一步增加。

  截止报告期末，公司已实现对特斯拉（Tesla）、宝马（BMW）、大众（Volkswagen）、保时捷（Porsche）、克莱斯勒（Chrysler）、奔驰（Benz）、小鹏、广汽、长城等品牌新能源汽车的供货。未来，在新能源汽车业务方面，公司将继续导入新客户、新车型、新产品，持续提高技术和产能的匹配度，铸造公司在全球新能源汽车PCB领域的领先地位。

  报告期，公司与国际新能源汽车领先客户的合作进一步加深，该客户自2019年起已成为公司最大的汽车计算机显示终端，2021年公司与其签署了采购供应合约，更好地应对其德国柏林工厂和美国奥斯汀新工厂投产释放产能所需的配套供应,在双方采购供应合约的支持下，业务量近年保持快速地增长。公司作为其主要PCB供应商，为其提供涵盖电动车三电领域关键零部件产品，同时基于技术同源发展进入其光伏、储能等新产品供应链。未来，在汽车业务方面，公司将继续导入新车型、新产品，持续提高技术和产能的匹配度；在其他新能源业务方面，如光伏、储能、智能电网及能源墙等产品持续放量。

  报告期内，公司紧跟市场需求，统筹资源，持续加大研发费用投入，全力推进重点技术攻关，持续技术创新。报告期，公司研发投入为6,881.75万元，占公司营业收入的3.20%；新增32项实用新型专利，3项发明专利，累计拥有89项实用新型专利，26项发明专利。

  报告期内，公司所设立的广东省博士后创新实践基地在研项目“PCB制造中机械钻孔路径优化”和“PCB外观视觉检查的算法提升并导入AI人工智能技术”进入后期验证和验收阶段。另外，为更好地把握市场趋势并抓住发展机遇，公司产学研平台世拓电子与鹏城实验室姜明博士、王伟博士签订专家顾问协议，两位博士将在无人驾驶、大算力服务器、通信组件等核心领域相关PCB的研发创新给予公司技术上的支持，同时也作为公司与鹏城实验室的沟通桥梁，借助鹏城实验室强大的测试能力，对相关前沿的技术来测试验证。公司将充分的发挥创新实践基地的平台作用，聚集高科技创造性人才，积极创造条件，支持基地博士研究人员开展工作促进产学研合作，加快科技成果转化，进一步提升公司研发创新实力。未来，公司将持续加大与院校，国家实验室合作，促进研学研研究成果转化，为公司技术能力提升，产品结构升级提供坚实的科研基础。

  通过技术、生产、市场团队的共同努力，公司在新产品量产方面取得一定的成果，其中汽车用高频高速3阶、4阶HDI PCB和HDI软硬结合板实现量产，主要应用于美国和韩国知名汽车品牌汽车驾驶辅助系统、自动驾驶高速数据运算、通讯系统和物联网相关设备等；耐离子迁移电高压厚铜PCB实现量产，可应用于新能源汽车能量管理系统和高压充电桩等。这标志着公司汽车用PCB产品已进入高质高技术汽车核心领域，进一步巩固和增强公司在新能源汽车领域的竞争优势。

  公司开拓高频高速高层高阶PCB业务取得进展，云端数据中心、AI大算力模组、边缘计算等高多层超低损PCB已实现量产，目前最高量产层数为24层，28层产品也已经具备制造能力，并且在高多层PCB制作中成功应用了精密HDI和传统高多层混压技术、超准层间对位偏差管控技术、高精准背钻技术、高速高频信号特性和损耗控制技术等。

  通过新建专家组开发团队，技改项目实现新产品开发和小批量量产能力。包括：汽车用高散热埋铜块HDI PCB、高频高速汽车远程雷达PCB、汽车辅助驾驶和自动驾驶77GHz毫米波雷达和4D高精度毫米波雷达PCB、5G通讯路由器PCB、PA功放和AAU基站PCB等新产品正在打样或小批量供货，新产品的成功开发继续为开拓市场，向实现一站式高端线路板端对端解决方案服务的目标奋进。

  报告期内，公司持续加大工厂自动化、智能化方面的改造力度，进一步提高生产效率、提升产品品质、节省人力成本以及减少环境污染。

  1、钻孔导入部分全自动钻孔生产线，实现自动上料、下料，节约人手，提高效率；

  2、部分产线采用板架交换机，一台收放板机前/后配一台板架式交换机，可提前准备好待上板，当放板/收板机板放完后，板架自动退出，待上板按顺序上板，减少人员频繁更换板架的劳动频率；

  3、产线统一产品运送的工具车、暂存工具、板架，使得产线、部分产线合并压合后预对位、钻靶、磨边、圆角、清洗、测板厚、测铜厚、刻码、垫垫板、叠板、上销钉、盖铝片和四边贴定位胶带为一条自动化生产线，减少人员运输及搬运，减少不必要的擦花，提升效率；

  5、部份产线合并清洁机、自动印刷机、烤炉、第二面自动印刷、后烤线，代替传统半自动印刷及烤炉，节约人员，提高效率。

  1、内外层工序引入LDI曝光机代替半自动曝光机、自动曝光机、免菲林，提高效率，自动对位调涨缩，实现生产参数可追溯记录；

  3、公司使用系统跟踪生产、物流和财务流程的各个方面，从而提高整个业务流程的透明度。这些集成系统成为了企业端到端工作流和数据的中心枢纽；

  4、公司使用专业智能管系统，该系统是为电子制造产业身定制的，以提升生产效率、提高产品质量、降造成本为目标，打破传统的电子制造程，通过程再造，全面提升电子制造工厂的综合效；

  公司IPO募投项目“年产200万平方米/年高密度互连积层板、精密多层线年是首个全年实现满产的完整年度，累计实现效益17,790.19万元，已经达到该项目预计效益。

  为了进一步满足客户需求，提升整体产能，公司于2020年筹划了年产300万平方米线路板新建项目。项目分三期开发，其中项目一期为公司发行可转换公司债券的募投项目，已与2022年4月投产，产能稳步爬坡，后续公司将细致做好项目的运营及成本管控等工作，加快产能的释放，努力缩短项目实现盈利的周期；公司于2022年8月经股东大会审议，计划通过向特定对象发行股票的方式募集资金用于投资建设项目二期；项目三期将按照客户订单需求推进。在项目整体达产后，公司鹤山本部的产能将提升至700万平方米。

  报告期内投入可转债募投项目3,423.27万元，全部为年产300万平方米线路板新建项目一期投入；截至2023年6月30日，累计投入募投项目金额102,236.61万元；报告期内收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额为22.70万元，截至2022年12月31日累计收到银行存款利息扣除银行手续费等的净额为3,001.70万元。截至2023年6月30日，募集资金余额为2.41万元。

  印制电路板作为电子元器件基础行业，其景气程度与宏观经济及电子信息产业的整体发展状况存在较为紧密的联系。宏观经济波动对PCB下业如消费电子、网络通讯、电脑周边、汽车电子等将产生不同程度的影响，进而影响PCB行业的需求增长。我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产基地，同时国内印制电路板行业受全球经济环境变化的影响日趋明显。尽管行业发展趋势整体向好，但是受宏观经济影响和风险事件造成的不确定性仍然需要关注。若全球供需关系的不确定性增大，将影响PCB市场需求的变化，为公司带来市场风险。

  目前公司产品以外销为主，公司产品应用的终端产品市场更是遍布全球，受全球宏观经济的影响更为突出。面对复杂的市场环境，公司将继续坚持以客户需求为中心、以产品品质为生命、以技术创新为灵魂的经营理念，提升公司整体综合竞争力，获得更多国内外优质客户的认可，增强对市场波动的抵抗能力。

  近年来，全球PCB产能不断东移，国内已成为全球印制线路板的最大生产地。近几年国内PCB企业产能仍处于快速扩张态势，若未来行业出现产能过剩、行业竞争加剧将导致产品价格下滑，公司如未能持续提高公司的技术水平、生产管理、产品质量以应对市场竞争，则存在盈利下降的风险。

  公司将加大研发投入，提升技术能力、开发高附加值的新产品，调整产品结构，提升中高端产品占比，积极开拓新的订单稳定的客户，以此提高公司抗风险能力。

  目前，公司出口至美国的销售收入占总收入的比例相对较小，公司终端客户的产品暂均不在美国加征关税的商品目录中，若未来加征关税商品目录名单继续扩大，或将影响部分公司产品的出口，另一方面也会影响美国客户乃至全球客户的采购决策，加大公司进入难度。

  公司将继续保持与客户之间良好、密切的沟通，共同协商解决方案，协力将贸易摩擦带来的影响降至最低。

  公司产品主要使用在领域为汽车电子、高端消费电子、计算机及相关设备、工业控制、通信及医疗设备等，其中汽车电子领域应用产品占比较高。近年来，传统燃油汽车行业呈现整体下滑的趋势，同时以新能源车保持高速发展，汽车行业整体呈现危机和机遇并存的局面；2022年，因全球通胀水平上升影响，电脑、手机、智能穿戴及家电等消费电子受到了较大冲击。未来若汽车行业、消费电子或其他主要应用领域行业出现整体下滑的趋势，可能会对公司未来的产品销售产生不利的传导影响。

  由于国外传统能源价格上升以及国内双碳战略的影响加深，新能源相关产业，如新能源汽车、风电、光伏和储能等将保持较高的增长速度，公司目前正在大力拓展相关产品。此外，随着人工智能及物联网的发展，5G通讯应用、智能家电、智能穿戴及娱乐设备的不断创新，终端的需求也在不断扩展，推动电路板行业市场容量的增大，公司将继续致力于保持下游应用领域的多样性，分散风险。

  公司日常生产所用的主要原材料包括覆铜板、玻璃纤维布、半固化片、铜箔、铜球、金盐、油墨等，上述原材料价格受大宗商品价格的影响较大。公司直接原材料成本占主营业务成本的比例较高，主要原材料供应链的稳定性和价格的走势将影响公司未来的生产稳定性和盈利能力。2021年受大宗商品大幅涨价影响，对公司生产成本产生了较大的压力。

  公司首先通过扩大供应渠道、优化供应链管理、数字化库存管理、提高产品售价和优化订单结构等方式，将原材料价格上涨的压力转移；其次，通过提升技术工艺水平，以此创造的效益抵消原材料成本上涨的压力；再次，通过开展商品套期保值业务，在一定程度上锁定部分原材料价格，尽最大可能降低原材料价格波动对企业造成的风险。

  公司公开发行可转换公司债券的募集资金投资项目“鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（一期）”已于2022年开始逐步投产。虽然公司在筹划阶段已经对该项目进行了充分的可行性分析，对项目的市场、技术、环保、财务等方面进行了充分论证和预测分析，但因宏观经济波动及其他市场环境因素影响，可能导致市场需求与预期出现偏差、终端客户认证有所延迟等情况，新增产能将存在未能完全释放的风险。如新增产能未能完全释放，将存在因项目固定资产折旧大幅增加而影响公司利润的风险。

  公司将通过深耕战略重点客户，积极开发新细分市场，争取获得更多的订单释放新增产能，同时技术、生产、品质部门也将加紧努力推进新产线尽早度过磨合期，实现高质、高效的出品，为公司创造效益。

  公司合并报表以人民币列报，汇率波动风险主要来自以非人民币结算的出口销售和进口采购形成的外币敞口，汇率波动可能会对公司经营结果造成一定的影响。报告期内，公司的出口销售主要以美元结算，人民币兑美元汇率存在较动，对公司经营数据可能会产生一定影响。

  公司将持续密切关注汇率的变动情况并加强对汇率的分析研究，适时采取包括但不限于外汇套期保值工具、即时结汇，或通过融资结构优化等避险举措，以降低汇率波动带来的相关风险。

  PCB在生产中由于涉及到电镀、蚀刻等加工工序，对环保治理的要求较高，企业必须投入大量的资金建设环保设施，对相关废弃物进行处理。近年来，随着国家对工业生产企业的环保监管越来越规范，PCB企业在环保设施方面的投资需求也越来越高。虽然本公司及下属子公司目前的生产线以及正在实施的可转债募投项目的环保投入能够保证各项环保指标达到国家和地方的相关环保标准，但如果国家提高对PCB行业的环保要求，本公司的环保投入将会进一步增加，环保成本相应增大，可能对公司业绩产生一定影响。

  公司于2021年向珠海奈电增资取得其70%股权，同时确认商誉5,815.66万元。基于2022年珠海奈电的经营环境、财务状况，根据《企业会计准则第8号—资产减值》《会计监管风险提示第8号—商誉减值》的相关要求，公司2022年末计提商誉减值准备2,463.77万元。

  虽然公司已在市场拓展、技术研发、运营协调、资源调配等方面制定针对性的整合措施，但受国内下业景气度不佳、订单整体需求大幅下降等情况的影响，标的公司在新项目导入、产品销售、成本控制等方面未达预期，造成标的公司净利润持续亏损。若未来市场低迷情形未发生改善，经营过程中未能达到预期的协同效应，可能会导致标的公司继续亏损，从而给上市公司带来业务整合和商誉减值风险。

  四、报告期内核心竞争力分析（一）优质的客户资源、稳固的合作关系、坚实的市场基础

  公司致力于服务国际一线品牌客户，客户实力雄厚、订单稳定、结账准时，为公司提供稳定的收入、利润及现金流。经过多年的市场拓展和品牌经营，公司积累了大量优质稳定的客户资源，如特斯拉（Tesla）、松下（Panasonic）、三菱（Mitsubishi）、博世（Bosch）、戴森（Dyson）、新思(Synaptics)、雅培（Abbott）、银休特（Insulet）等国际知名的汽车、消费电子、医疗等行业终端客户，以及捷普(Jabil)、伟创力(Flex)、和硕（Pegatron）、矢崎（Yazaki）、现代摩比斯（Hyundai Mobis）、电装（Denso）、爱信（Aisin）、佛瑞亚（Forvia）、英业达（Inventec）等一批国际知名电子零部件客户。

  公司在与知名企业合作的过程中积累了良好的口碑并形成了长期牢固的合作关系。PCB作为电子整机产品的关键性基础元件之一，其质量的优劣直接影响下游电子整机的性能及寿命，因此国际知名企业对PCB供应商的认证过程非常严格，一般会与PCB供应商实施长期规模化合作，若无特殊情况，不会轻易更换供应商。公司积极配合客户要求，共同参与产品研发，合作过程中始终坚持把控产品的可靠性、安全性，始终把客户的需求、产业的要求放在第一位，更好地增加了客户粘性。

  公司行业经验丰富，经过多年经营已形成较高的市场知名度。在与国际知名企业合作的过程中，公司在技术产品研发、产品开发、品质管控、生产交期、客户响应等方面积累了丰富的经验，其中在新能源汽车领域已有超过10年的市场实践。公司全面融入全球供应链体系，满足高标准的供应商要求，产品质量在市场获得了良好的口碑、形成了较高的市场知名度，为公司进一步开发国内外一线终端客户提供有力支撑。未来，公司将以现有的优质客户群资源作为支点，通过客户同根、技术同源的协同效应持续拓展潜在客户，并积极挖潜存量客户需求。

  汽车PCB对稳定性可靠性的要求极高，其准入门槛成为先进入者的一道壁垒。一旦通过认证，厂商一般不会轻易更换供应商，较长的认证周期对后进入者有一个时间的阻隔。通常一款汽车销售数年，对应的PCB确定后也会供货数年，某些经典车型销售十数年，车用PCB订单稳定，供应周期长，有利于成本和品质控制。

  公司多年前已将汽车PCB，尤其是新能源汽车PCB，作为重点发展领域来布局。凭借在汽车PCB领域多年的生产和技术积累，公司在品牌形象、产品技术和产品品质等方面获得行业的高度认可，并与全球头部新能源汽车终端客户及零部件厂商建立了长期的合作关系，如特斯拉（Tesla）、松下（Panasonic）、现代摩比斯（Hyundai Mobis）、电装（Denso）、爱信（Aisin）、佛瑞亚（Forvia）等，在行业竞争中占据优势地位。

  公司紧跟客户不断升级的产品创新和开发需求，引进高端技术人才开发新产品、研究新技术。目前公司具备量产能力的产品包括单双面板、高/多层板、任意层互联（Anylayer、coreless）、软板、软硬结合板、半软板、汽车用高散热铝基/铜基板等，产品涵盖汽车、风光储、服务器/存储、消费电子、工业、医疗和通讯等领域。

  公司产品线丰富、布局范围广，能够满足客户对不同类别、不同层别、不同应用领域的产品需求，实现一站式服务客户。丰富的产品种类，有利于公司及时把握不同市场应用领域的发展机遇，以及挖潜现有客户的各项需求。未来，公司将在提高产品附加值的同时，持续丰富、完善产品类别，以更好地满足不断变化的市场需求。

  公司自设立以来一直紧跟重要客户的发展步伐，致力于自主研发和创新，形成了深厚的技术优势。目前，公司已经实现了24层硬板、5阶HDI（包括任意层互连）、6oz厚铜多层板、多层软板、多层HDI软硬结合板的批量生产能力。

  公司深度布局新能源汽车领域，并紧跟技术发展趋势顺利进入智能驾驶和无人驾驶市场。近年，公司持续加大研发投入，在汽车电子算力和安全性持续提升的基础上，致力于耐高电流和电压、高可靠性、高密度、高散热、高频和高速材料的基础研究和认证，建立了从普通板材到高频高速的完整数据库和科学的使用规则，研发成果涵盖新能源汽车的总控制系统用高精密PCB、无人驾驶77GHz毫米波雷达PCB、4D高精度毫米波雷达PCB及自动驾驶数据中心服务器PCB等。

  同时，为更好地把握物联网、云计算、光通信和AI等领域的发展机遇，公司持续提升相关的工艺技术水平，高附加产品占比不断提高。公司与部分国内外一线品牌客户开展技术交流和新产品验证，其中云端数据中心高多层超低损耗服务器PCB方面，已实现24层超低损耗服务器和5G通信类PCB的量产，28层产品也已经具备制造能力，而且在高多层PCB制作中应用了精密HDI和传统高多层混压技术、超准层间对位偏差管控技术、高精准背钻技术、高频信号特性和损耗控制技术等。持续的研发投入和技术改造，使公司工艺及技术水平保持行业先进水平，为公司开拓市场提供了坚实的保障。

  过硬的产品的质量是公司赖以生存的根本，也是公司经营制胜的法宝。PCB是电子产品的基础元件，其质量保证是下游各领域产品质量的基础，PCB的任何质量问题都可能对终端产品造成重大影响，造成的损失也不可估量，各行业的一线品牌客户都视质量如生命，都非常重视对PCB供应商的选择和管理。

  公司先后通过了ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001等管理体系认证，并通过了CQC,VDE,UL等产品安全认证，建立了与国际接轨的产品生产质量监督体系，实现了品控管理的信息化、规范化、标准化、流程化。

  汽车PCB在产品性能、品质、可靠性、安全性等方面较一般PCB板有更高的要求，为满足国际知名企业对产品质量的严格要求，公司取得了IATF16949认证（汽车行业管理体系认证），该认证是一项非常复杂、系统性非常强的工程，要求企业具有持续达到高品质、高标准认证体系的能力。

  公司深耕汽车PCB领域十余载，锻造了过硬的产品的质量，与国际知名的汽车及电子零部件客户形成长期稳定合作关系，产品得到众多汽车PCB客户的认同，这也进一步加固了公司产品在汽车PCB市场上的护城河。

  公司的可持续发展离不开稳健的财务状况，无论是高端人才引进、加大研发投入、产能升级，都需要资金的支持。

  公司资金充沛，账上货币资金达15.32亿；公司获现能力增强，2023年上半年的营业收入现金比率达到29.98%，同比上升11.89个百分点；公司持续保持着较好的偿债能力，2023年上半年有息负债率为21.34%，同比下降1.34个百分点，利息保障倍数为9.34，较同期的6.69提高39.50%，EBITDA/有息负债为33.10%，同比上升了15.54个百分点。稳健的财务情况帮助公司获得金融机构较高的信用评级，以相对更低的资金成本获取银行融资。