12月28日，TCL中环发布多则公告，涉及公司人事变动、股权收购等事项。

  公告显示，经该公司CEO（首席执行官）提名、董事会提名委员会审核、董事会审议，欧阳洪平被聘任为TCL中环COO（首席运营官）。张长旭不再担任COO职务，仍担任CFO（首席财务官）及非独立董事、代行董事会秘书职务。

  欧阳洪平，中国国籍，1976年出生，工业自动化学士学位、本科学历；曾任TCL华星高级副总裁、MC SBU总经理、OLED中台总经理、华显光电总经理等职务。

  同日，TCL中环还宣布其与控股子公司内蒙古中环晶体材料有限公司（以下简称“中环晶体”）股东各方友好协商，拟与交银金融资产投资有限公司（以下简称“交银投资”）、建信金融资产投资有限公司（以下简称“建信投资”）分别签署《股权转让协议》，收购交银投资持有的中环晶体13.69%股权和建信投资持有的中环晶体10.95%股权，股权转让价款分别为10亿元和8亿元。

  此次交易完成后，TCL中环持有的中环晶体的股份由29.92%上升至54.56%，交银投资和建信投资将不再持有中环晶体的股份。

  对于此次收购原因和目的，TCL中环表示是逐步提升对核心业务的经营管控能力。

  内蒙古中环晶体材料有限公司成立于2017年11月，法人代表为江云，注册资本为630,304.03万元人民币，营业范围涵盖太阳能硅棒及相关这类的产品的制造销售和研发技术及技术服务，单晶硅、多晶硅材料来料加工，自有房屋租赁。

  0BB无主栅技术、设备和材料论坛2025将于1月8-9日在无锡召开。1月9日将前往奥特维，参观串焊机及电池设备车间。

  0BB互联技术在TOPCon、xBC及HJT高效电池组件技术上的产业化应用研究

  技术创新是实现光伏行业降本增效的核心推动力，0BB（无主栅）技术作为光伏领域的创新突破，正在掀起新一轮降本增效的热潮，逐步引领行业向更高效率、更低成本的方向发展。0BB技术能应用在TOPCon、异质结、BC等多种技术路线上，多数光伏企业已开启在0BB技术上的布局。

  0BB技术取消了电池片主栅，用焊带替代主栅收集及导出电流的作用，进一步节省了银浆成本。0BB技术所使用焊带数量多于SMBB，焊带直径也有减小，能够大大减少遮光面积的同时降低电流传输路径，使串联电阻更低以此来降低功率损耗，提高组件功率。此外，更多的焊带数量，可以显著提升汇流接触点数量，进而提高组件的抗隐裂能力。

  机遇与挑战并存，由于0BB多种技术方案并存、技术成熟度和商业化进程不同、市场需求和应用场景的多样性和技术迭代和创新的持续性等因素，具体哪种研发更具优势尚未有定论。一方面，0BB技术一般会用低温工艺，无焊接应力，且焊带数量更多，汇流点更多，具有更加好的抗隐裂能力；而另一方面，0BB技术对于整体产线的稳定性有更高的要求。

  0BB无主栅技术、设备和材料论坛2025将于1月8-9日在无锡召开。会议将探讨光伏行业展望与0BB技术未来市场发展的潜力，异质结、TOPCon和XBC电池无主栅研发技术进展，低成本高可靠性的0BB封装材料，无主栅电池技术的测试方法，无主栅串焊设备、胶粘剂、覆膜设备和栅线承载膜，SmartWire、覆膜、焊接+点胶、点胶工艺的优劣势分析，不同应用场景下的0BB高效组件等。