濮阳惠成:公司基本的产品大范围的应用于电子元器件封装材料电器设备在允许电压下不导电的材料风电复合涂料等
文章来源:媒体公告 时间:2024-10-20 04:11:06
同花顺300033)金融研究中心04月30日讯,有投资者向濮阳惠成300481)提问, 董秘,你好,低空经济将是万亿增量市场,低空飞行器叶片是否与风电叶片类似,对电气绝缘、耐高温和环保等要求,是否会使用到公司产品?公司是不是进行过调研?
公司回答表示,尊敬的投资者您好, 公司基本的产品大范围的应用于电子元器件封装材料,电器设备在允许电压下不导电的材料,风电,复合材料,涂料等,功能材料中间体大多数都用在有机光电材料等领域,目前不清楚是否有以上应用。感谢您对公司的关注。
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