新年伊始，西部（重庆）科学城华润微电子重庆园区，一块块功率半导体芯片被精心制造，送往各地，为各种高科技产品提供强大的“芯”动力。
在刚刚过去的“新春第一会”上，重庆明确要聚焦奋力谱写中国式现代化重庆篇章总纲领总遵循，进一步强化党建统领，迭代升级“六区一高地”建设体系构架，奋力打造“西部领先、全国进位和重庆辨识度”标志性成果。
作为工业重镇的重庆，近年来大力布局新能源汽车的赛道，扎实推动科学技术创新和产业创新深层次地融合，不断强化企业科学技术创新主体地位，在全球芯片领域的激烈竞争中逐风破浪，打造具有自主知识产权的“中国芯”。
前不久，华润微电子举办功率模块新品发布会，面向全球发布了基于高压超结MOS、IGBT、SiC的多种PIM模块、车规主驱模块及IPM模块等系列新品，可应用于新能源汽车多个领域。这在某种程度上预示着，慢慢的变多的“中国芯”、“重庆芯”，在重庆打造高水平发展重要增长极和新的动力源中作用更加彰显。
随着科技的飞速进步，5G通信、人工智能、新能源等诸多新兴领域展现出蓬勃发展形态趋势，带动功率半导体市场需求持续提升，特别是在汽车电子、工业控制等领域，功率模块慢慢的变成为“新宠”。
以新能源汽车为例，中汽协最新发布的多个方面数据显示，2024年，中国新能源汽车产销量均突破1280万辆，同时，新能源汽车渗透率（新能源新车销量占到汽车新车总销量的比率）达到40.9%。随着新能源汽车的持续迅速增加，功率模块凭借其提高系统集成度、优化散热路径并提高系统可靠性等优势，也实现了在新能源汽车上的广泛应用。
“功率器件模块化是新能源汽车市场应用的新趋势。”华润微电子有关负责的人介绍，当前，功率模块产品在新能源汽车上应用已覆盖主驱逆变器、车载充电机（OBC）、空调压缩机等汽车关键部位。
而华润微电子本次新品发布中，具有高功率密度、低开关损耗和高散热性等特点，能够明显提升新能源汽车的系统效率和续航能力。截至目前，华润微电子已有56款车规级功率芯片实现量产，郑重进入重庆某主机厂的供应链名单。以半桥功率模块为代表的产品，已向国内多家头部新能源车企批量供货。
同样也在西永微电园，与华润微电子隔一条马路的中电科芯片技术（集团）有限公司发布喜讯，自主研发的车规达林顿驱动芯片ULN2003AG依托电科集团自有特色工艺制造，最终达到在高温高湿高压极端实验环境下1000小时连续作业能力，工艺水平已然成为该应用领域国内一流。
目前，电科芯片已有十多款车规级驱动芯片在同步进行研发测试，今年上半年，将再推出一款驱动芯片。
元宵一过，电子科技大学重庆微电子产业技术研究院（以下简称“重研院”）的学生陆续归校，在这个企业众多、科技氛围极为浓厚的产业园里，学生面孔显得格外青涩。
“别看他们都是学生，但他们的思维和能力已经可完全独挡一面。”重研院副院长刘益安说道。2020年，重研院正式落地西永微电园，今年七月份，也将迎来第三批研究生的毕业。
从某种程度来说，重研院的成立，代表着成渝在集成电路产业领域实现“双城合璧”，将电子科大的人才和学科优势，结合西永微电园的产业基础，助力成渝地区加快打造集成电路产业高地。
“产学研融合，是重研院发展的关键词。”重研院副院长刘益安表示，该院瞄准产业重大需求和技术难题，与本地有突出贡献的公司深度绑定，促成诸多科技成果在重庆转化。
同在西永微电园，距离仅2公里，重研院与华润微电子重庆园区作为“邻居”，近年来交流互动十分频繁。2023年8月，重研院与包括华润微电子（重庆）有限公司在内的4家园区企业，签订了半导体产学研合作协议。
“有了项目合作，我们的老师和学生隔三岔五就往企业跑，深入产业一线，和企业一同解决技术难题。”刘益安介绍，目前，重研院和华润微电子在功率半导体关键核心技术攻关与产业化合作上取得了新突破，正在搭建超结IGBT（绝缘栅双极晶体管，一种大范围的应用于电力电子和电动汽车等高压应用场景的半导体器件）工艺平台。该平台预计今年可完成关键性能指标的突破，并推出系列商用IGBT新产品。
重研院的“朋友圈”，除了华润微电子，还有电科芯片、联合微电子、吉芯科技、西南集成等多家重庆本地企业，联合走出了一条具有特色的产学研融合发展路径。
值得一提的是，重研院还为成渝地区培养了许多集成电路人才。“目前，我们共招收了五届约400名研究生。”刘益安表示，七成毕业生都留在了成渝地区，实现了很好的发展。
重研院的发展只是科学城产学研在集成电路领域布局的一个缩影，落地在此的北京理工大学重庆研究院、西安电子科大重庆研究院等高校，聚焦集成电路关键核心技术联合攻关，涌现多项自主研发成果，实现成果转化利用。
当前，重庆正处于由快速地增长转向高水平发展的关键阶段，迭代升级“六区一高地”建设体系构架，在此构架之下，需要的是实在的支撑和加速的引擎。
在这其中，集成电路作为重庆优势产业，正是抢滩未来的硬核支撑。意法半导体和国内光电企业三安光电深化合作，打造了全国首条8吋碳化硅衬底和晶圆制造线；成功引进了西南电驱汽车一级供应商，快速推进科博达汽车电子产业园二期项目建设；联合微电子芯粒集成技术新突破，将芯片的整体良率提升至98%以上……
察势者智，驭势者赢。伴着“新春第一会”的嘹亮号角，一粒粒小芯片正站在时间的新赛道上，蓄势待发，展现千帆竞渡中奋楫争先、勇立潮头的强劲势能。返回搜狐，查看更加多