电池片核心工艺设备及解决方案提供商，主营业务涵盖光伏电池片制造所需的高性能热制程、镀膜及自动化设备，并延伸至半导体分立器件设备的供应。在热制程设备领域，公司的基本的产品包括硼扩散、磷扩散、氧化以及退火设备等，旨在实现用户在光伏及半导体领域的一站式需求。公司客户包括、VSUN等众多光伏行业头部大厂。公司业绩快速地增长，预计2024年归属于母企业所有者的纯利润是7亿元至7.7亿元，同比增长70.39%至87.43%。

  光伏装机高增带动设备需求，行业降本增效倒逼光伏设备技术进步。全球光伏装机持续增长，2018年至2023年间新增装机同比增速不断上行。根据InfoLink预测，2030年新增装机量将达到1000GW，CAGR（复合年增长率）为14%。光伏装机的高增带动电池片设备市场迅速增加，光伏设备全球销售规模从2013年的17.5亿美元增长至2023年的160.5亿美元，CAGR达24.81%。2015年至2020年，光伏电池片经历了BSF到PERC的应用技术迭代；2021年以来，以TOPCon、XBC、HJT为代表的新型高效光伏电池片技术开始慢慢地进入规模化应用阶段。

  公司持续聚焦高效光伏电池片高性能热制程和镀膜等关键核心工艺设备，凭借对行业变革和客户的真实需求深刻的理解、优秀的研发技术团队，在高效光伏电池片核心工艺设备方面已建立起核心竞争优势，并实现大规模量产和出货。公司瞄准电池核心赛道，充分受益于TOPCon技术迭代。PERC时期，公司成功开发第一代硼扩散、镀膜设备，应用于TOPCon电池核心钝化结构和P型发射极，协助客户逐步建立TOPCon量产产线，并完成技术迭代。在XBC路线上，公司深度参与两家领先企业产能落地，截至2024年6月末，公司在手订单金额为112.96亿元，爱旭股份、隆基绿能合计占比超过45%，XBC技术迭代推动的产能扩张有望为公司带来更大的市场空间和更强的业绩支撑。

  公司在光伏电池片核心工艺设备领域深耕多年，拥有优秀的技术开发团队，积累了丰富的技术成果。公司掌握了加热及温度控制、匀流技术与气体精准控制等关键技术，同时，针对热场、石英管等核心部件，形成了多项独家技术。公司率先实现了硼扩散设备的规模化生产与应用，突破了N型电池片的量产工艺瓶颈。此外，公司还成功大规模量产了光伏级大产能LPCVD设备，满足了新型高效光伏电池片的隧穿氧化及多晶硅层制备需求，有力推动了TOPCon、XBC等技术的规模化应用。

  碳化硅市场规模预计迅速增加，公司半导体业务有望成为第二增长极。碳化硅产业链相对较长，碳化硅器件形成需经过PVT、切割、研磨、抛光、清洗、CVD等多步加工。碳化硅衬底包括半绝缘型和导电型，半绝缘型碳化硅衬底主要使用在于通信和国防等领域，导电型碳化硅衬底主要使用在于电动汽车和新能源等领域。从市场空间来看，全球碳化硅市场规模预计迅速增加。根据yole数据统计，2023年全球碳化硅功率器件市场规模为27亿美元，2029年将达到104亿美元，2023年到2029年的CAGR为25%，2029年碳化硅下游中汽车市场收入占比将提升至82%。公司半导体分立器件设备已完成向比亚迪、基本半导体的导入工作。公司半导体设备2024上半年实现收入2124万元，同比增长242.5%，有望充分受益于半导体设备国产化趋势，搭建第二成长曲线。

  天风证券表示，公司持续深耕光伏电池设备主业，在手订单相对充沛，半导体设备业务打开向上空间。预计公司2024年至2026年归母净利润分别为7.07亿元、8.02亿元和8.72亿元，考虑到公司BC设备后续增量，2025年PE估值趋向可比公司的微导纳米和北方华创，取26倍，2025年目标市值208亿元，目标价51元/股，首次覆盖，给予“持有”评级。