同花顺300033）金融研究中心10月21日讯，有投资者向强邦新材001279）发问， 董秘你好，股吧有风闻说贵公司“已把握130nm及以上节点半导体掩模版制造的关键技能，并构成包括CAM光刻检测全流程的核心技能系统，只不过现在还未有光刻胶产品”，Ai智能答复也是说贵公司在光刻胶技能方面获得了打破，并通过了晶圆厂的验证。请问这些音讯是真的吗

  公司答复表明，敬重的投资者您好！咱们通过核对，公司21年请求的发明专利CN6.0已于近期被驳回。研制部分的研制作业具有前瞻性，有相关专利请求不等于专利已获得授权或已有相应产品，公司现在产品仅触及印刷范畴。您说到的AI回复咱们并不清楚其根据，现阶段公司无相关这类的产品，请您留意危险，勿轻信风闻。感谢您的重视！

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